উন্নত সুবিধা দক্ষ উত্পাদনএলইডি ডিভাইসগুলির জন্য এলইডি ডিসপ্লে স্ক্রিনগুলির ব্যয়ের প্রায় 40% থেকে {{1}।% হয়। এলইডি ডিসপ্লে স্ক্রিনগুলির ব্যয়ের ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্য হ্রাস এলইডি ডিভাইসগুলির ব্যয় হ্রাস থেকে লাভবান হয়। এলইডি প্যাকেজের মানটি LED ডিসপ্লেটির মানের উপর আরও বেশি প্রভাব ফেলে। প্যাকেজ নির্ভরযোগ্যতার মূল চাবির মধ্যে চিপ উপকরণগুলির নির্বাচন, প্যাকেজিং উপকরণগুলির নির্বাচন এবং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। এছাড়াও, কঠোর নির্ভরযোগ্যতা মানগুলি উচ্চ-মানের এলইডি ডিভাইসগুলির পরীক্ষার মূল চাবিকাঠি।
LED ডিসপ্লে স্ক্রিনটি ধীরে ধীরে উচ্চ-শেষের বাজারে প্রবেশ করায়, LED ডিসপ্লে ডিভাইসের জন্য মানের প্রয়োজনীয়তা আরও বেশি এবং উচ্চতর হয়ে উঠছে। এই নিবন্ধটি উচ্চ-মানের LED ডিসপ্লে ডিভাইস প্যাকেজিংয়ের ব্যবহারিক অভিজ্ঞতার ভিত্তিতে উচ্চ-মানের LED ডিসপ্লে ডিভাইসগুলি অর্জন করার মূল প্রযুক্তিগুলি নিয়ে আলোচনা করেছে।
এলইডি ডিসপ্লে ডিভাইস প্যাকেজিংয়ের স্থিতি
এসএমডি (সারফেস মাউন্টেড ডিভাইসস) বলতে পৃষ্ঠ-মাউন্ট প্যাকেজ স্ট্রাকচার এলইডি বোঝায়, যার মধ্যে প্রধানত পিসিবি বোর্ড স্ট্রাকচার এলইডি (চিপলইডি) এবং পিএলসিসি স্ট্রাকচার এলইডি (টপ এলইডি) অন্তর্ভুক্ত থাকে। এই নিবন্ধটি শীর্ষ এলইডিগুলিতে ফোকাস করে। নীচে উল্লিখিত এসএমডি এলইডিগুলি শীর্ষ এলইডি উল্লেখ করে।
এলইডি ডিসপ্লে ডিভাইস প্যাকেজিংয়ে ব্যবহৃত প্রধান উপকরণগুলির মধ্যে রয়েছে বন্ধনী, চিপস, ডাই-বন্ডিং আঠালো, বন্ধন তারগুলি এবং প্যাকেজিং আঠা। প্যাকেজিং উপকরণগুলির দৃষ্টিকোণ থেকে এখানে চীনে কিছু প্রাথমিক বিকাশ রয়েছে।
এলইডি বন্ধনী
(1) বন্ধনীটির ভূমিকা। পিএলসিসি (প্লাস্টিকের নেতৃত্বাধীন চিপ ক্যারিয়ার) ব্র্যাকেট এসএমডি এলইডি ডিভাইসের বাহক এবং এলইডিগুলির নির্ভরযোগ্যতা এবং হালকা আউটপুটে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।
(2) বন্ধনী উত্পাদন প্রক্রিয়া। পিএলসিসি স্টেন্টের উত্পাদন প্রক্রিয়াটিতে মূলত ধাতব স্ট্রিপ কাটিয়া, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং, পিপিএ (পলিফথ্যালামাইড) ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ, নমন এবং পাঁচতরফা ত্রি-মাত্রিক ইঙ্কজেটের মতো প্রক্রিয়া অন্তর্ভুক্ত থাকে। তাদের মধ্যে, ধাতুপট্টাবৃত, ধাতব স্তরগুলি, প্লাস্টিকের উপকরণ ইত্যাদি ব্র্যাকেটের মূল ব্যয় দখল করে।
(3) বন্ধনী গঠনের উন্নত নকশা। পিএলসিসি বন্ধনী পিপিএ এবং ধাতুর একটি শারীরিক সংমিশ্রণ। উচ্চ তাপমাত্রা রিফ্লো চুল্লি পরে, ব্যবধানটি আরও বড় হয়ে উঠবে, যার ফলে জলীয় বাষ্পটি সহজেই ধাতব চ্যানেল বরাবর ডিভাইসে প্রবেশ করতে পারে এবং নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে।
পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে এবং উচ্চ মানের এলইডি ডিসপ্লে ডিভাইসের উচ্চ-বাজারের চাহিদা পূরণের জন্য, কিছু প্যাকেজিং কারখানাগুলি বন্ধনীটির কাঠামোগত নকশাকে উন্নত করেছে। উদাহরণস্বরূপ, ফোশন গুক্সিং অপটোলেট্রনিক্স কোং, লিমিটেড ব্র্যাকেটের জলীয় বাষ্প প্রবেশের পথটি প্রসারিত করার জন্য উন্নত জলরোধী কাঠামো নকশা, নমন এবং প্রসারিত ইত্যাদি ব্যবহার করে এবং একই সাথে একাধিক জলরোধী ব্যবস্থা যেমন জলরোধী খাঁজ, জলরোধী যুক্ত করে পদক্ষেপ, নিকাশী গর্ত ইত্যাদি চিত্রে দেখানো হয়েছে। এই নকশাটি কেবল প্যাকেজিংয়ের খরচ সাশ্রয় করে না, তবে পণ্যের নির্ভরযোগ্যতাও উন্নত করে। বহিরঙ্গন LED ডিসপ্লে পণ্যগুলিতে এটি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে। প্যাকেজিং কাঠামোর নকশা এবং সাধারণ বন্ধনী পরে এলইডি বন্ধনীর বায়ুচাপতা পরীক্ষা করতে এসএএম (স্ক্যানিং অ্যাকোস্টিক মাইক্রোস্কোপ) ব্যবহার করা হয়েছিল।
চিপ
এলইডি চিপটি এলইডি ডিভাইসের মূল এবং এটির নির্ভরযোগ্যতাটি এলইডি ডিভাইস এবং এমনকি এলইডি ডিসপ্লেটির জীবন এবং আলোকিত পারফরম্যান্স নির্ধারণ করে। এলইডি চিপসের ব্যয় এলইডি ডিভাইসগুলির বৃহত্তম মোট ব্যয়। ব্যয় হ্রাসের সাথে, এলইডি চিপ আকারের কাটাটি আরও ছোট হয়ে চলেছে এবং এটি নির্ভরযোগ্যতার সমস্যাগুলির একটি সিরিজও নিয়ে আসে।
আকার হ্রাস হওয়ায়, পি ইলেক্ট্রোড এবং এন ইলেক্ট্রোডের প্যাডগুলিও হ্রাস পেয়েছে। বৈদ্যুতিন প্যাড হ্রাস সরাসরি বন্ধন তারের গুণমান প্রভাবিত করে, এবং প্যাকেজিং প্রক্রিয়া এবং ব্যবহারের সময় সোনার বলগুলি বিচ্ছিন্ন বা এমনকি বৈদ্যুতিনগুলি বিচ্ছিন্ন করা এবং অবশেষে ব্যর্থ হওয়া সহজ হয়। একই সময়ে, দুটি প্যাডের মধ্যে দূরত্বও হ্রাস পাবে। এর ফলে বৈদ্যুতিনগুলিতে বর্তমান ঘনত্ব অত্যধিক বৃদ্ধি পাবে এবং স্থানীয়ভাবে স্থানীয়ভাবে বৈদ্যুতিনগুলিতে জমা হবে। অসম বিতরণ করা প্রবাহটি গুরুতরভাবে চিপের কার্য সম্পাদনকে প্রভাবিত করবে, চিপকে স্থানীয় তাপমাত্রা যেমন উচ্চ উজ্জ্বলতা, অসম উজ্জ্বলতা, সহজ ফুটা, বৈদ্যুতিন ক্ষয় এবং এমনকি কম আলোকিত দক্ষতার সমস্যাগুলি অবশেষে এলইডি ডিসপ্লেটির নির্ভরযোগ্যতা হ্রাস করে making
বন্ধন তারে
এলইডি প্যাকেজিংয়ের অন্যতম গুরুত্বপূর্ণ উপকরণ বন্ডিং ওয়্যার। এর কাজটি হ'ল চিপ এবং পিনগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ উপলব্ধি করা এবং এটি চিপ এবং বাইরের বর্তমান ভূমিকা এবং রফতানির ভূমিকা পালন করে। এলইডি ডিভাইস প্যাকেজগুলির জন্য সাধারণ বন্ডিং তারগুলিতে স্বর্ণের তারগুলি, তামাটির তারগুলি, প্যালেডিয়াম-ধাতুপট্টাবৃত তামার তারগুলি এবং খাদ তারগুলি অন্তর্ভুক্ত।
(1) সোনার থ্রেড। সোনার তারের সর্বাধিক ব্যবহৃত এবং সর্বাধিক পরিপক্ক প্রযুক্তি, তবে এটি ব্যয়বহুল, যা এলইডিগুলির জন্য অতিরিক্ত প্যাকেজিং ব্যয়ের দিকে পরিচালিত করে।
(2) কপার তারের। সোনার তারের পরিবর্তে তামা তারের কম দাম, ভাল তাপ অপচয় এবং তারের বন্ধন প্রক্রিয়া চলাকালীন আন্তমেটালিক যৌগগুলির ধীর গতির সুবিধা রয়েছে। অসুবিধাগুলি হ'ল তামা জারণ, উচ্চ কঠোরতা এবং উচ্চ স্ট্রেন শক্তি দ্বারা সংবেদনশীল। বিশেষত তামা-তামা সিনটারিং প্রক্রিয়াটির উত্তাপের পরিবেশে, তামা তলটি সহজেই জারণ করা হয় এবং গঠিত অক্সাইড ফিল্মটি তামা তারের বন্ধন সম্পাদনকে হ্রাস করে, যা প্রকৃত উত্পাদন প্রক্রিয়াতে প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের উপর উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা রাখে।
(3) প্যালেডিয়াম ধাতুপট্টাবৃত তামার তারের। তামার তারের জারণ রোধ করার জন্য, প্যালেডিয়াম-ধাতুপট্টাবৃত তীরযুক্ত তারগুলি ধীরে ধীরে প্যাকেজিং শিল্পের দৃষ্টি আকর্ষণ করেছে। প্যালেডিয়াম-ধাতুপট্টাবৃত তলযুক্ত তারের উচ্চ যান্ত্রিক শক্তি, মাঝারি কঠোরতা এবং ভাল সোল্ডারিং বৈশিষ্ট্যগুলির সুবিধা রয়েছে এবং উচ্চ ঘনত্ব, মাল্টি-পিন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্যাকেজিংয়ের জন্য খুব উপযুক্ত।
আঠা
বর্তমানে, এলইডি ডিসপ্লে ডিভাইস প্যাকেজিংয়ের জন্য আঠালোতে মূলত ইপোক্সি রজন এবং সিলিকন অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।
(1) ইপোক্সি রজন। ইপোক্সি রজন বয়সের পক্ষে সহজ, ভিজা হওয়া সহজ এবং তাপের প্রতিরোধ ক্ষমতা খুব কম। স্বল্প-তরঙ্গ আলো এবং উচ্চ তাপমাত্রার অধীনে রঙ পরিবর্তন করা সহজ। জেল অবস্থায় এটির নির্দিষ্ট বিষাক্ততা রয়েছে। তাপীয় চাপ LED এর সাথে মেলে না, যা LED এর নির্ভরযোগ্যতা এবং জীবনকে প্রভাবিত করবে। সুতরাং, ইপোক্সি রজন সাধারণত আক্রমণ করা হয়।
(2) জৈব সিলিকন। ইপোক্সি রজনের সাথে তুলনা করে সিলিকনে উচ্চতর দামের পারফরম্যান্স, দুর্দান্ত নিরোধক, ডাইলেট্রিক বৈশিষ্ট্য এবং আঠালো রয়েছে। যাইহোক, অসুবিধাটি হ'ল বাতাসের টানটি দুর্বল এবং এটি আর্দ্রতা শোষণ করা সহজ। সুতরাং এটি এলইডি ডিসপ্লে ডিভাইসগুলির প্যাকেজিং অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে খুব কমই ব্যবহৃত হয়।
তদতিরিক্ত, উচ্চ মানের LED ডিসপ্লেগুলির ডিসপ্লে এফেক্টগুলির জন্য বিশেষ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। কিছু প্যাকেজিং ফ্যাক্টরিগুলি ম্যাট ম্যাটটির প্রভাব অর্জন করার সময় আঠালোটির চাপ বাড়ানোর জন্য অ্যাডিটিভগুলি ব্যবহার করে।